金相分析的常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目主要有微觀成分分析、宏觀金相、低倍組織、平均晶粒度、非金屬夾雜物、顯微組織、現(xiàn)場(chǎng)金相、斷口分析等。這其中微觀成分分析主要用于腐蝕產(chǎn)物的類型及分布、基體中的主元素以及分布情況、涂鍍層的成分與分布對(duì)應(yīng)等檢測(cè)。而宏觀分析則是按照具體檢測(cè)要求，通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對(duì)樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。下面我們來(lái)了解下斷口檢測(cè)分析：

     斷口檢驗(yàn)是一種常用的宏觀檢驗(yàn)方法，是反映材料冶金質(zhì)量和熱加工工藝質(zhì)量的有效手段。斷口檢驗(yàn)的斷口來(lái)源可以分為兩種，一是機(jī)件在使用過程中的斷口或是拉力試驗(yàn)就、沖擊試驗(yàn)的斷口，二是根據(jù)有關(guān)技術(shù)規(guī)定專門制作的斷口試樣產(chǎn)生的斷口。前者斷口來(lái)源無(wú)需任何加工制樣過程，保留斷裂的原始面進(jìn)行分析，是非常便捷的宏觀組織和缺陷的分析方法。

    在一些金屬加工工藝中可以通過金相分析來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。